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기본정보
| 장비사진 |
|
장비명(한글) | 열증착장비 |
|---|---|---|---|
| 장비명(영문) | Thermal evaporator | ||
| 장비분류 | 반도체공정 | ||
| 도입년도 | |||
| NTIS번호 | |||
| 장비위치 | 장비상태 | 사용불가 | |
| 기본사용료(천원) | 전문가의뢰 | NO | |
| 장비사진파일 | 40열증착장비.JPG (65601 byte) | ||
상세정보
| 사양 | ● sample size, throughput: piece ~ 6 inch ● Capacity : 3 wafer ● sample rotation speed: 5 ~ 12 rpm ● Thermal boat: 4 ea ● Ultimate pressure: 5 x E-7 Torr ● Vacuum pump: Turbo pump + Rotary pump |
|---|---|
| 용도 | ● 반도체형 방사선/광 센서에 금속 전극 증착 |
장비담당자정보
| 장비담당자명 | 강창구 | 장비담당전화 | 063-570-3706 |
|---|---|---|---|
| 장비담당부서 | 방사선기기연구부 | 장비담당직위 | 선임연구원 |
| 장비담당팩스 | 063-570-3748 | 장비담당메일 | cgkang@kaeri.re.kr |