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기본정보
장비사진 | 장비명(한글) | 웨이퍼 절단기 | |
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장비명(영문) | Dicing machine | ||
장비분류 | 반도체공정 | ||
도입년도 | 2015 | ||
NTIS번호 | |||
장비위치 | 방사선기기FAB. | 장비상태 | 사용불가 |
기본사용료(천원) | 전문가의뢰 | NO | |
장비사진파일 | 36웨이퍼 절단기.JPG (47532 byte) |
상세정보
사양 | ● Spindle: 1.8 kW ● Cutting speed: 0.1 ~ 600 mm/sec ● Cutting range: 260 mm |
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용도 | ● 반도체 웨이퍼를 다양한 크기로 자동절단 |
장비담당자정보
장비담당자명 | 강창구 | 장비담당전화 | 063-570-3706 |
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장비담당부서 | 방사선기기연구부 | 장비담당직위 | 선임연구원 |
장비담당팩스 | 063-570-3748 | 장비담당메일 | cgkang@kaeri.re.kr |