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기본정보
장비사진 | 장비명(한글) | 열증착장비 | |
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장비명(영문) | Thermal evaporator | ||
장비분류 | 반도체공정 | ||
도입년도 | |||
NTIS번호 | |||
장비위치 | 장비상태 | 사용불가 | |
기본사용료(천원) | 전문가의뢰 | NO | |
장비사진파일 | 40열증착장비.JPG (65601 byte) |
상세정보
사양 | ● sample size, throughput: piece ~ 6 inch ● Capacity : 3 wafer ● sample rotation speed: 5 ~ 12 rpm ● Thermal boat: 4 ea ● Ultimate pressure: 5 x E-7 Torr ● Vacuum pump: Turbo pump + Rotary pump |
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용도 | ● 반도체형 방사선/광 센서에 금속 전극 증착 |
장비담당자정보
장비담당자명 | 강창구 | 장비담당전화 | 063-570-3706 |
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장비담당부서 | 방사선기기연구부 | 장비담당직위 | 선임연구원 |
장비담당팩스 | 063-570-3748 | 장비담당메일 | cgkang@kaeri.re.kr |